понеделник, 12 октомври 2026

Бъдещ iPhone може да получи Qualcomm 3D Sonic Max

Apple може да използва ултразвуковия четец Qualcomm 3D Sonic Max в iPhone за 2020 или 2021 г., според Economic Daily News.

Заглавна илюстрация: iPhone и Qualcomm 3D Sonic Max
Илюстрация: СмартМакс

Apple може да използва новия ултразвуков четец на пръстови отпечатъци Qualcomm 3D Sonic Max в бъдещи модели iPhone. Според тайванското издание Economic Daily News, цитирано от MacRumors, компанията работи с Qualcomm и тайванския производител на сензорни екрани GIS (General Interface Solution) по iPhone с четец под дисплея, който може да се появи през 2020 или 2021 г. Слухът идва ден след като Qualcomm показа сензора на своята среща Snapdragon Tech Summit.

Накратко

  • Qualcomm 3D Sonic Max е 17 пъти по-голям от предишния сензор – 20 × 30 мм – и може да чете два пръста едновременно.
  • Economic Daily News твърди, че Apple работи с Qualcomm и GIS по iPhone с четец под екрана за 2020 или 2021 г.
  • Apple не коментира, а отношенията ѝ с Qualcomm бяха нормализирани едва през април 2019 г.

Какво представлява Qualcomm 3D Sonic Max

Qualcomm представи 3D Sonic Max на 3 декември 2019 г. по време на третата си годишна среща Snapdragon Tech Summit на Хаваите, заедно с новите процесори Snapdragon 865 и 765. Сензорът е второ поколение ултразвуков четец под дисплея и има размери около 20 × 30 мм, или 600 квадратни милиметра активна площ. Това е 17 пъти повече от предишното поколение, което е с размери едва 4 × 9 мм. Голямата площ позволява да се регистрират два пръста едновременно, така че устройството може да изисква два различни отпечатъка за отключване.

Ултразвуковата технология изгражда триизмерна карта на пръста, вместо да прави плоско изображение като оптичните четци. Qualcomm залага на по-висока сигурност и по-малко неуспешни разпознавания, тъй като по-голяма част от пръста попада върху сензора. Компанията не съобщи цена, а смартфоните със сензора се очакват през 2020 г. Кои производители ще го използват първи, все още не е обявено.

Защо предишният сензор беше критикуван

Предишният ултразвуков четец на Qualcomm се използва в Samsung Galaxy S10 и Galaxy Note 10. Малката му площ изискваше пръстът да бъде поставен точно, а през октомври 2019 г. се оказа, че някои протектори за екран позволяват телефонът да бъде отключен с чужд отпечатък. Samsung коригира проблема със софтуерна актуализация, но случаят повдигна въпроси за надеждността на технологията. По-големият сензор е отговорът на Qualcomm на тези критики.

Слухът: iPhone с Touch ID под екрана

Според Economic Daily News, цитиран от MacRumors, Apple си партнира с Qualcomm и GIS, за да разработи iPhone с четец на пръстови отпечатъци под дисплея. Устройството може да се появи през 2020 или 2021 г. Apple не отговори веднага на искане за коментар. Компанията премахна Touch ID от флагманските си модели с iPhone X през 2017 г. и разчита на Face ID, така че четец под екрана вероятно би бил допълнителен метод за удостоверяване, а не замяна.

Идеята не е нова – слухове за връщане на Touch ID под дисплея се появяват периодично. Ако се реализира, тя би позволила отключване, когато лицето е частично покрито или телефонът лежи на масата. Засега обаче става дума за непотвърдена информация от веригата на доставки. Apple традиционно не коментира бъдещи продукти, а плановете за iPad Pro и MacBook Pro с mini-LED екрани също остават в сферата на анализаторските прогнози.

Дългата и сложна история на Apple и Qualcomm

Отношенията между двете компании са всичко друго, но не и гладки. Първият iPhone използваше модеми от немската Infineon, а през 2011 г. Apple започна да използва чипове на Qualcomm. Междувременно Intel купи безжичния бизнес на Infineon и през 2016 г. нейни модеми се появиха в част от моделите iPhone 7 и iPhone 7 Plus. В началото на 2017 г. Apple заведе дело срещу Qualcomm заради лицензионните такси, което прерасна в глобална правна битка.

На 16 април 2019 г. двете компании прекратиха всички съдебни спорове и сключиха шестгодишно лицензионно споразумение и многогодишна сделка за доставка на чипове. Същия ден Intel обяви, че се оттегля от бизнеса с 5G модеми за смартфони. През юли 2019 г. Apple обяви, че придобива по-голямата част от бизнеса с модеми за смартфони на Intel за 1 млрд. долара. На този фон евентуално използване и на сензора за пръстови отпечатъци на Qualcomm би било поредният знак, че двете компании отново работят заедно.

Какво следва

Qualcomm планира телефоните с 3D Sonic Max да се появят през 2020 г., като много от първите флагмани с Android вероятно ще бъдат обявени около Mobile World Congress в края на февруари. Дали Apple наистина ще избере технологията за свой iPhone, ще стане ясно най-рано през следващата година. Следете раздела Apple в СмартМакс за развитието на темата.

Тази статия е публикувана първоначално в СмартМакс на 4 декември 2019 г. и е възстановена от архива на сайта. Информацията отразява известното към датата на публикуване.

Видяхте грешка? Съобщете ни – корекциите се отбелязват в статията.

МП
Мартин Пенчев

Мартин Пенчев е основател и главен редактор на СмартМакс. Има над 15 години опит в IT и телекомуникационния сектор и работи всеки ден с устройствата и услугите, за които пише – от екосистемата на Apple и Android смартфоните до мобилните…

Още от СмартМакс