iSIM е следващата стъпка след eSIM: вместо отделен чип, SIM функционалността се вгражда директно в основния процесор на устройството. Технологията е разработена от Vodafone, Qualcomm и Thales и вече е тествана в реален смартфон.
Накратко
- iSIM (integrated SIM) премества SIM картата от отделен чип в защитена зона на процесора.
- Разработката е на Vodafone, Qualcomm и Thales и е тествана в Samsung Galaxy Z Flip3.
- Целта е повече място във вътрешността на устройствата, по-ниска консумация и по-лесна връзка за IoT, лаптопи и носими устройства.
- Засега няма обявена дата, на която ще се появят продукти с iSIM.
От SIM карта до iSIM
Класическата SIM карта съществува от 1996 г. – това е отделна пластмасова карта със слот в устройството. През 2016 г. дойде eSIM, при което чипът се запоява директно върху дънната платка. Това спестява слота, но все пак изисква отделен компонент със собствен процесор. iSIM е следващата степен: SIM функциите се интегрират като специална защитена зона в чипсета, до процесора на приложенията, и не са отделен модул.
Разликата изглежда техническа, но има практически последици. Всеки милиметър във вътрешността на смартфона е ценен, а производителите постоянно добавят камери, сензори и по-големи батерии. Ако един компонент отпадне, освободеното място може да се използва за нещо друго – за по-голяма батерия, по-добро охлаждане или по-тънък корпус.
Какво обещава iSIM
Според инфографиката на разработчиците ползите са няколко. Първо, допълнително място за по-големи и по-добри функции. Второ, възможност за няколко профила и абонамента, което дава по-голяма гъвкавост – подобно на eSIM. Трето, подобрена сигурност чрез сертифициране, одобрено от индустрията. Четвърто, по-дълъг живот на устройството и по-ниска консумация на енергия. И накрая, потенциал за приложение при други видове устройства.
Именно последното е най-интересно. Интегрирането на iSIM директно в чипсета може да отвори мобилните услуги за устройства, при които пространството е ограничено: лаптопи, таблети, VR платформи, IoT устройства и носими джаджи като умни часовници и фитнес гривни. Така мобилната връзка няма да бъде привилегия само на телефоните, а ще може да се вгражда по-евтино и по-компактно във всякакви устройства.
Кой стои зад разработката
Проектът е съвместен: Vodafone като мобилен оператор, Qualcomm като производител на чипсета и Thales като специалист по цифрова сигурност. Тестовете са проведени с Samsung Galaxy Z Flip3 – сгъваем смартфон, чийто чипсет на Qualcomm е използван за демонстрацията. За пазара на смартфони – вижте и как Xiaomi изпревари Huawei.
Участието на оператор, производител на чипове и специалист по сигурност не е случайно. SIM картата е част от сигурността на мобилната мрежа, затова новата технология трябва да се приеме и от трите страни едновременно. Qualcomm е един от най-големите производители на мобилни процесори, затова поддръжката на iSIM в техните чипсети би била важна стъпка. Повече за компанията – в статията ни Qualcomm срещу Arm, а за технологиите, които променят телефоните – в Топ 5 технологии при смартфоните.
Кога да очакваме iSIM
Засега няма конкретна дата. Тестът върху Galaxy Z Flip3 показва, че технологията работи в реално устройство, но до масово производство е нужно производителите на телефони да вградят iSIM в своите модели, а операторите – да поддържат управлението на профилите. Може да се очаква, че първите продукти ще бъдат специализирани IoT решения, където икономията на място и енергия има най-голямо значение, а смартфоните ще последват.
За потребителите на практика най-голямата промяна ще бъде, че смяната на оператор или добавянето на втори номер ще се правят изцяло през настройките, без да има нужда от физическа карта и без да се губи място във вътрешността на устройството.
Тази статия е публикувана първоначално в СмартМакс на 20 януари 2022 г. и е възстановена от архива на сайта. Информацията отразява известното към датата на публикуване.
