iSIM е следващото поколение SIM технология с потенциал да революционизира завинаги клетъчната IoT свързаност. Той премества SIM картата от отделен чип в специална силиконова зона, която се намира до процесора на приложения.
Развитието на технологиите е ограничено главно от липсата на място. Постоянно излизат нови екстри и компоненти, които трябва да се добавят във вече съществуващи дизайни. Затова и наблюдаваме нарастване на размера на телефоните в последните години и докато преди имахме малки смартфони, сега вече е нормално мобилното ни устройство да е с, колкото се може по-голям екран. Този по-голям екран има и връзка с класа на устройството – колкото е по-голям той, толкова по-висок клас мобилен телефон притежаваме, а това е съпътстващо и от повече екстри и функции, които са побрани в допълнителното място.
iSIM ще бъде революцията, защото ще позволи сливането на компонента за SIM в чипсета на телефона и няма да се налага допълнителен модул за обработка на данни.
Разработката е дело на Vodafone, Qualcomm и Thales, като вече има проведени тестове в Samsung Galaxy Z Flip3. Новият стандарт ще улесни и подобри обработката на данни при всички мобилни и преносими устройства – смартфони, лаптопи, таблети, IoT(интернет на нещата), VR и други.
Все още не се знае кога ще са налични продукти с iSIM.
No Comment! Be the first one.